7月1日-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。作为多年深耕功率器件量产的供应商，深圳市新锐半导体科技有限公司携三大核心项目亮相N3馆663展位，向业界展示了其在 工业控制、新能源汽车及消费电子领域等全系列MOSFET的应用成果。

公开亮相1：650-1200V SiC功率MOSFET

      新锐SiC MOSFET 1200V，750V， 650V 系列器件具备优异耐高温稳定性能，广泛应用于UPS电源、光伏及储能、工业电机控制、新能源电车等

主流赛道，助力设备实现高能效、小型化整机升级，为新能源与算力硬件降本增效提供可靠器件支撑。

 公开亮相2：先进的CLIP封装  

      对于小型类的电动工具和电池管理系统(BMS)、车载充电器(OBC)、DC-DC转换器等，主要推荐新锐PDF5060- 8L，PDFN3333-8L封装产品，此类产品采 用最先进的clip封装技术，相对于传统的 PDF5060-8L，PDFN3333-8L封装 ,可以 有效降低百分之三十的导通损耗，提升了系统的效率和功率密度。

  公开亮相3：Trench/SGT/SJ 超结 MOSFET全系列   

      新锐MOSFET完整布局 Trench/SGT/SJ超结全系列产品线，电压区间覆盖 12V~800V，适配锂电池保护板、便携储能，工业开关电源，大功率电源当配器，高压LED等多元应用场景，满足多行业大功率电能转换需求。

深耕功率MOS器件，赋能多领域高效运行

      本次展出产品全面覆盖储能逆变、具身智能、无人机、新能源充电桩、工业电源等热门赛道，精准匹配当下市场高功率、高效率、小型化核心需求。除了在有现场众多工程师、采购与研发伙伴驻足咨询，并在猎芯网同步直播，针对器件参数、方案适配、批量交付等问题展开深度探讨，达成多项合作意向，行业认可度持续攀升。

     展会虽已落幕，但交流与连接仍在延续。新锐半导体始终持续深耕第三代半导体与功率器件研发，推出更高性能、更具性价比的产品。感谢每一位莅临展位交流的伙伴，期待在未来更多行业展会与合作场景中再次相聚!